PI/BCB/BPO胶的固化方法及烘箱要求
常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：
1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；
2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半 导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；
3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀
4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；
5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；
6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。
BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求
一、技术指标与基本配置：
1、洁净度：Class100级
2、氧含量（配氧分析仪）：
高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;
低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃
4、控温稳定度：±1℃；
5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；
6、腔体数量:2个,上下布置；独立控温
7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶
8、空炉升温时间：1.5h；
9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)；
10、智能控制系统：日本欧姆龙PCL+PC工控电脑
