HMDS涂胶机用途及工艺流程
发布日期：2020/6/18 15:21:30 点击数：4154
HMDS涂胶机用途及工艺流程
HMDS涂胶机用途
硅片光刻预处理系统（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前预处理，以增加光刻胶粘结牢度，提高光刻质量及良品率。
作业流程
启动→抽真空→真空检测1→充氮→抽真空→真空检测2→加药加→药后维持
→↑←循环次数←↓
充氮→抽真空真空检测1→充氮→结束报警↑←循环次数←↓
（1）充氮时间： 0-99秒可调，调节精度1秒
（2）加液时间： 0-99分钟可调，调节精度1分钟
（3）加热后维持时间： 0-99分钟可调，调节精度1分钟
（4）工步显示： 0-100步可调
（5）真空显示：数显真空表，可设定2个真空点
（6）重复数次：0-9次可调
（7）手动、自动切换：手动、自动档位切换控制
（8）加热控制：四面加热，带锁的加热控制开关，开关上有指示灯显示。
23℃→150℃ 升温速率：45分钟。
控温精度：150±5℃
