无尘烘箱应用及规格

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   　　无尘烘箱应用及规格

COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。

无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Pre baking)、涂胶后的软烘焙Soft baking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hard baking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。

一、无尘烘箱特点：
1.在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100
2.采用智能控制系统,可对接MES系统数据采集需求，操作方便；
3.全周氩焊，耐高温硅胶破紧，SUS304#不锈钢电热生产器，防机台本身所产生微尘；
4.采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避
免烘烤时产生PARTICLE；
5.采平面水平由后向前送风后经美国进口H.E.P.A Filter 24"×24"×5-7/8"装置往前门
(特殊风道设计)方向送风，过滤效率99.99%，Class 100,排气口：３"φ(附自动启闭风门)
6.完善的保护措施，漏电断路器/超温保护/欠相保护/马达过载电流保护/机台异常蜂鸣器警示，安全可靠！
二、规格尺寸多种可选(也可根据客户尺寸定制）