烘箱在电子行业的应用
Done-e烘箱在电子行业的应用
Done-e 在电子行业已有丰富的经验。Done-e 设备可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能，
以及组装/晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击）。数据存储、微处理器和
组件公司都可使用 Done-e 设备，以满足其退火、干燥及热分解需求。我们还提供工装夹具处理烘箱。
制备半导体
Done-e可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固
化等要求。
• 高度的一致性温度（在设定点 ± 0.5% 以内）
• SEMI S2/S8、CE、SECS/GEM 通信
• 低微粒环境控制可避免产品污染
• 较低的氧浓度控制可避免氧化
• 圆片级跟踪以及其他可选多晶片包装集成
组件
在解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题方面，Done-e
已经具备许多成功经验。从陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化，Done-e都能为这些过程提供极为重
要的温度一致性和渐进式升降温速率。
在热分解应用方面，Done-e采用全不锈钢内层来抵抗腐蚀。Done-e烘箱可将气流升降速度控制在 ±5% 或更好水平，将温度一致性保持在 ±5°C 或更好水平。
数据存储
在重要数据存储元件（例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质）的热处理方面，Done-e具备无
可匹敌的能力。
• 烘烤润滑油，使涂层永久性粘贴在磁盘介质上，从而提高耐久性
• 铝基板磁盘的磁盘退火
• 玻璃基板磁盘驱动的基板固化
• 磁性退火
应用
组件
预热
烘烤
干燥
热分解
固化
退火
回流焊接
数据存储
对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃 磁盘介质。
光纤
黏合剂粘合与固化
Telcordia 测试与预烧
半导体组装/ 圆片级包装
密封剂、BCB
CMOS 光学和底胶固化 传感器处理
芯片黏着和 BGA
B 阶黏着剂固化
稳定性测试
配向膜烘烤
预烧和测试
热冲击
半导体前端
磁性退火
圆片级预烧
金属薄膜退火
配向膜烘烤
光阻固化
稳定性测试
