LED铝基板之导热胶烘干固化与锡膏预热
LED铝基板工艺流程:
1开料：
2钻孔
3干膜
4检板
5蚀刻
6蚀检
7绿油
生产流程：
磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
预烘：第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min
后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min
8喷锡
喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
9铝基面钝化处理
水平钝化线流程：
①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
烘干：要求80~90℃。。
10冲板
11终检
12包装
本公司生产的MHG-系列的精密热风循环烘箱,应用于LED铝基板的导热胶烘干固化与锡膏的预热.
