LED铝基板干膜（内层干菲林）工艺
干膜内层干菲林流程图：
基板前处理→剥除PE膜→贴膜→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影→蚀刻
1)基板前处理
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
操作流程：
①化学清洗：除油→水洗→微蚀→水洗→烘干
②机械清洗：酸洗→水洗→机械磨板→水洗→烘干
2)贴膜
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之上，以完成后工序作业。
操作流程：预热→贴膜→冷却
3)曝光
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
4)显影
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初步形成内层线路图形。
操作流程：显影→水洗→烘干
5)蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面铜厚及线宽要求来调整。
6)褪膜
蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完成整个内层干菲林流程。
板面未烘干，板内残存的潮气，既影响干膜不能附着开板面，造成甩膜开路。还造成板面砂眼，因此在选择烘箱设备时应考虑PCB基板板面受热的平均性，以确保板子是干燥的。
本公司生产的MHG-系列精密热风循环烘箱是最佳选择
性能特点:
◆采用双风道循环结构，温度场分布均匀；
◆温度控制采用富士仪表，操作方便；
◆在作强迫空气循环的老化试验时，还可兼作空气自然循环的老化试验；
◆门封条采用耐温硅橡胶，卫生安全；
◆配有声、光超温报警及保护装置；
技术参数：
1．送风方式：强制送风循环
2．温度范围：RT＋10℃～300℃
3．温度波动：<±0.5℃
4．温度均匀：±1.5%
依测规范：测SENSOR置放点，离内箱壁内尺寸1／10处。
5．温控装置：富士P.I.D智能温控仪表， LED数字显示及设定、P.I.D自动演算时间定时。
温控输出：SSR输出，欧姆龙继电器，固态继电器。
测温装置：1支PT100 铂 电阻温度传感装置，测温精确
定时装置：HS48S-99.99定时仪表
智能温度巡检仪：多点测量显示及控制。
6．材质：内外采用不锈钢制作
7．保温材质：硅酸铝
8．特质复合式电加热器
9．保护装置：超温保护器，马达过载保护器，蜂鸣器，故障指示灯，无熔丝开关。
