COB工艺烘烤设备
COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。
COB工艺烘烤设备特点：
1.全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘。
2.采用特殊风道设计，经美国进口H.E.P.A送风，过滤效率99.99%，气体过滤可达CLASS 10#
3.控制器采用多段式微电脑温度控制器，温度60℃～ 300℃可恒温调节，操作便捷！
4.内胆材质采用进口SUS304#镜面不锈钢板，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生 PARTICLE。
5.完善的保护措施，漏电断路器/超温保护/欠相保护/马达过载电流保护/机台异常蜂鸣器警示，安全可靠！
详情请致电公司热线4008238860
